湖南真空镀膜机生产

高频离子源

利用稀薄气体中的高频放电现象使气体电离，一般用来产生低电荷态正离子，有时也从中引出负离子，作为负离子源使用。

在高频电场中，自由电子与气体中的原子(或分子)碰撞，并使之电离。带电粒子倍增的结果，形成无极放电，产生大量等离子体。高频离子源的放电管一般用派勒克斯玻璃或石英管制作。高频场可由管外螺线管线圈产生，也可由套在管外的环形电极产生。前者称为电感耦合,后者称为电容耦合高频振荡器频率为10 ～10 Hz，输出功率在数百瓦以上。

从高频离子源中引出离子可有两种方式。一种是在放电管顶端插入一根钨丝作为正极，在放电管尾端装一带孔负电极，并把该孔做成管形，从中引出离子流。另一种方式是把正极做成帽形，装在引出电极附近，而放电区则在它的另一侧。不管采用哪种引出方式，金属电极都要用石英或玻璃包起来，以减少离子在金属表面的复合。

在高频放电区域中加有恒定磁场时，由于共振现象可提高放电区域中的离子浓度。有时，还在引出区域加非均匀磁场来改善引出。 无锡专业真空镀膜机供应商！湖南真空镀膜机生产

真空镀膜的运作原理：相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。

真空镀膜方法

真空镀膜常用的方法有真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜和离子镀膜3种。图1为3种常见真空镀膜法的原理示意图。

真空蒸发镀膜在真空环境下加热镀膜材料，使它在极短时间内蒸发，蒸发了的镀膜材料分子沉积在塑料表面上形成镀膜层。此法简单便利、操作容易、成膜速度快、效率高，是薄膜真空制备中较为广使用的技术，但薄膜与基体结合较差，工艺重复性不好，只能蒸发铝这样的低熔点金属。

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与蒸发镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的限制,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法，将反应气体 (O、N、HS、CH等)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上。沉积绝缘膜可采用高频溅射法。基片装在接地的电极上，绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地，一端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后，高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上。由于电子迁移率高于正离子，绝缘靶表面带负电，在达到动态平衡时，靶处于负的偏置电位，从而使正离子对靶的溅射持续进行。采用磁控溅射可使沉积速率比非磁控溅射提高近一个数量级。

离子镀：蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面，称为离子镀。离子镀是真空蒸发与阴极溅射技术的结合。将基片台作为阴极，外壳作阳极，充入惰性气体（如氩）以产生辉光放电。从蒸发源蒸发的分子通过等离子区时发生电离。正离子被基片台负电压加速打到基片表面。未电离的中性原子（约占蒸发料的95%）也沉积在基片或真空室壁表面。电场对离化的蒸气分子的加速作用（离子能量约几百～几千电子伏）和氩离子对基片的溅射清洗作用，使膜层附着强度提高。离子镀工艺综合了蒸发（高沉积速率）与溅射（良好的膜层附着力）工艺的特点，并有很好的绕射性，可为形状复杂的工件镀膜。

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真空镀膜设备的相关特性是什么呢？真空镀膜设备可以为社会提供什么帮助呢？真空镀膜设备对于环境的保护可以起到什么作用呢？

1.真空镀膜设备沉积材料：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.

2.真空镀膜设备节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.

3.真空镀膜设备无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小. 真空镀膜机报价找哪家？真空镀膜机生产厂家

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因此真空镀膜机镀膜时，膜层的好坏，气体启着关键性的作用，是镀膜环节不可或缺的一步。

PVD镀膜涂层常用置配：

彩色系膜层和常规色膜层较大的区别就是C值和H值，所以可以说，黑色也是彩色系膜层。

锆＋氮气：黄绿调金黄色

锆＋甲烷：深浅黑色

锆＋氧气：白色、透明膜

锆＋氮气＋甲烷：金色、仿玫瑰金

铬＋甲烷：深浅黑色

铬＋氮气：浅黑色

铬＋氮气＋甲烷：银灰色

铬＋氧气：轻黄色、紫色、绿色

SUS＋氧气：紫色

SUS＋氮气：蓝色

SUS＋甲烷：亮黑色

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