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霍尔离子源霍尔离子源是阳极在一个强轴向磁场的协作下将工艺气体等离子化。这个轴向磁场的强不平衡性将气体离子分离并形成离子束。由于轴向磁场的作用太强,霍尔离子源离子束需要补充电子以中和离子流。常见的中和源就是钨丝(阴极)。霍尔离子源的特点是:1简单耐用。2离子电流与气体流量几乎成比例,可获得较大离子电流。3钨丝一般横跨在出口,收离子束冲击很快会销蚀,尤其对反应气体,一般十几个小时就需更换。并且钨丝还会有一定的污染。为解决钨丝的缺点。有采用较长寿中和器的,如一个小的空心阴极源。霍尔离子源可以说是应用较广的离子源。如Veece的MarkI和MarkII离子源。适用的如国产的大部分离子源。如果镀耐磨装饰膜,膜厚大,需要与机体结合力强,而均匀性要求不高。可用霍尔离子源。其离子电流大,且离子能级也高。如果是镀光学膜,则主要要求离子电流能级集中,离子电流均匀性好。故建议用Kaufman或RF离子源,有条件的可采用ECR(电子回旋)或ICP(感应耦合)离子源。另外,也要考虑到耗材,如用钨丝的霍尔源在反应气体中十来个小时就烧断了。而离子源如ICP离子源可在反应气体中连续工作几百小时。无锡真空镀膜机售后维修找哪家?口碑好真空镀膜机质量保障
术语1.1真空镀膜vacuumcoating:在处于真空下的基片上制取膜层的一种方法。1.2基片substrate:膜层承受体。1.3试验基片testingsubstrate:在镀膜开始、镀膜过程中或镀膜结束后用作测量和(或)试验的基片。1.4镀膜材料coatingmaterial:用来制取膜层的原材料。1.5蒸发材料evaporationmaterial:在真空蒸发中用来蒸发的镀膜材料。1.6溅射材料sputteringmaterial:有真空溅射中用来溅射的镀膜材料。1.7膜层材料(膜层材质)filmmaterial:组成膜层的材料。1.8蒸发速率evaporationrate:在给定时间间隔内,蒸发出来的材料量,除以该时间间隔1.9溅射速率sputteringrate:在给定时间间隔内,溅射出来的材料量,除以该时间间隔。1.10沉积速率depositionrate:在给定时间间隔内,沉积在基片上的材料量,除以该时间间隔和基片表面积。1.11镀膜角度coatingangle:入射到基片上的粒子方向与被镀表面法线之间的夹角。推荐真空镀膜机推荐咨询无锡光润,专业镀膜机厂!
镀灯具铝膜。因为是金属膜,当然是直流磁控溅射好。速度快。中频适合镀化合物膜。如果选离子源,霍尔离子源就够了。但要注意你的灯具大小。一般霍尔离子源是圆形,离子源覆盖的面积有限。你一定要用离子束将工件全部覆盖到。若普通霍尔离子源太小,可考虑用阳极层离子源。离子源难起辉的一个原因是磁场太弱激发不起等离子体。离子源的种类虽多,但基本上是先产生等离子体,然后从等离子体中抽出气体离子并加速成离子束,然后需要注入电子中和离子流。现在国内离子源阴极一般都用钨丝,很简单方便。但需要定期更换。尤其是光学镀膜时用氧气,钨丝一般只能用10个小时左右。另外钨丝烧蚀会污染膜层。
真空镀膜设备主要有两种真空镀膜设备有很多种,如蒸发镀膜和溅射镀膜,包括真空蒸发、磁控溅射、分子束外延、溶胶-凝胶法等。对于蒸发涂层:通常,加热靶材使表面组分以原子团簇或离子的形式蒸发,然后通过成膜过程(散射岛结构-迷走神经结构层生长)沉积在衬底表面形成薄膜。厚度均匀性主要取决于:1、衬底与靶材的晶格匹配度2、基板表面温度3、蒸发功率,速率4、真空度5、涂层时间和厚度。成分均匀性:蒸发涂层的成分均匀性不易保证。具体调整因素同上。但由于原理上的限制,非单组分蒸发涂料的组分均匀性较差。晶体取向的均匀性如下1、晶格匹配度2、基板温度3、蒸发率4、溅射镀膜可以简单理解为用电子或高能激光轰击靶材,以原子团簇或离子的形式溅射表面组分,沉积在基底表面。购买真空镀膜机,欢迎致电无锡光润!
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