专业复合集流体联系人

复合铜箔：新型锂电池负极集流体材料铜箔是锂电池负极材料的重要组成部分，是影响锂电池能量密度和成本的关键材料。负极所采用的传统铜箔厚度通常为6um-12um，占电池质量比例约9%，占成本比例约8%-10%。复合铜箔是一种新型锂电池负极集流体材料，具备高安全、高比能、长寿命、低成本、强兼容等优势，有望替代传统铜箔成为主流技术路线。复合铜箔的结构为“铜-高分子材料-铜”三明治结构，以高分子绝缘树脂PET/PP/PI等材料作为“夹心”层，上下两面沉积金属铝或金属铜。关于复合集流体，您知道多少呢？专业复合集流体联系人

    复合集流体首先在安全性方面，由于高分子材料代替大部分厚度的金属层，采用两面约1微米的金属层导电，电池针刺时无毛刺产生，同时高分子层起到“断路效应”防止电池热失控，也避免传统金属集流体老化脆断及产生毛刺的风险，安全性能提升。假设6μm铜箔替换成1μm铜箔+μmPET支撑层+1μm铜箔三明治结构PET铜箔（NCM523），其用量为，较铜箔减重约50%；基于此，测算质量能量密度200wh/kg的电池包能量密度将提升至215wh/kg，质量能量密度提升约7%，效果十分。而在成本方面，机构测算复合箔理论成本约，在良率80%水平下，完全成本约，折合单Gwh成本约，已和传统铜箔的单Gwh成本处于相当水平；随着产线设备迭代效率升级和良率提升，复合箔成本下降空间。 节能复合集流体服务复合集流体有什么用呢？

复合集流体的量产化难点在于设备、工艺，工艺目前可分为两步法（磁控溅射—水电镀）和三步法（磁控溅射—蒸镀—水电镀）。其中真空磁控溅射技术是复合铜箔制造工艺的，其原理是用氩离子（Ar+）轰击铜合金靶材，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的铜原子或部分铜离子沉积在基膜上形成薄膜。但真空磁控溅射工艺对设备要求较高，是影响产品良率和性能的关键，目前磁控溅射设备目前仍然以进口为主，成本较高。且磁控溅射沉积铜的效率相对于真空蒸镀和水电镀较低，是影响产线线速度的主要环节。风

复合集流体产业化下催化的新工艺环节：磁控溅射镀膜、蒸镀、水电镀膜。蒸发镀膜和磁控镀膜属于物相沉积，水电镀属于化学气相沉积。蒸发镀膜：在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式使得镀膜材料气化，粒子在基材表面沉积凝聚为膜的工艺方式。蒸镀效率高，但蒸发温度高对材料要求高。铜的熔点、沸点分别为 1083℃、 2562℃，铝的熔点、沸点分别为 660℃、2327℃，可见铜和铝所需的蒸镀温度都较高，对基材熔点要求高，若基材熔点复合集流体看这里！无锡光润带您了解复合集流体。

复合集流体生产颠覆传统集流体生产工艺，是不可多得的0-1细分赛道。传统铜箔采用电解工艺，传统铝箔采用压延工艺，复合铜/铝箔生产工艺主要为物相沉积（PVD）+化学电镀。实际生产过程中问题较多。磁控溅射过程中容易出现箔材穿孔、铜膜结合力差、产线效率低等问题，水电镀阶段幅宽、车速、镀铜均匀性离规模化量产尚有提升空间。复合铜箔按照目前设备效率，考虑一定良品率，理论计算已有经济性，复合铝箔暂无。复合铜箔理论计算成本低于电解铜箔，但由于产业尚无大规模量产交付产线，实际运行效率、成本未知从趋势看，复合集流体兼具降本+高安全，有望替代传统集流体关注锂电池产业链新方向-复合集流体。小型复合集流体哪家强

复合集流体到底是什么？无锡光润为您解答。专业复合集流体联系人

复合集流体   无锡光润  无锡光润您身边的生产复合集流体的**磁控溅射原理为用高能等离子体轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并沉积在基片表面，经历成膜过程，** 终形成薄膜。常规镀膜技术存在三大难关，主要在磁控溅射工序造成： 箔材穿孔：溅射铜种子层的过程中，高温的金属熔融物飞溅熔穿箔材，形成穿孔；其次因常规磁控溅射一般为原子沉积，铜种子层 致密度差，也增加了后续电镀加厚环节中的***出现率。 铜膜结合力差：常专业复合集流体联系人

无锡光润真空科技有限公司是国内一家多年来专注从事真空镀膜机，镀膜机，ＰＶＤ设备，表面处理设备的老牌企业。公司位于无锡市新吴区江溪街道锡义路79号，成立于2016-06-17。公司的产品营销网络遍布国内各大市场。公司主要经营真空镀膜机，镀膜机，ＰＶＤ设备，表面处理设备，公司与真空镀膜机，镀膜机，ＰＶＤ设备，表面处理设备行业内多家研究中心、机构保持合作关系，共同交流、探讨技术更新。通过科学管理、产品研发来提高公司竞争力。公司会针对不同客户的要求，不断研发和开发适合市场需求、客户需求的产品。公司产品应用领域广，实用性强，得到真空镀膜机，镀膜机，ＰＶＤ设备，表面处理设备客户支持和信赖。在市场竞争日趋激烈的现在，我们承诺保证真空镀膜机，镀膜机，ＰＶＤ设备，表面处理设备质量和服务，再创佳绩是我们一直的追求，我们真诚的为客户提供真诚的服务，欢迎各位新老客户来我公司参观指导。