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LCD与LED的区别  

LED显示器与LCD显示器相比，LED在亮度、功耗、可视角度和刷新速率等方面，都更具优势已取消到该网页的导航。利用LED技术，可以制造出比LCD更薄、更亮、更清晰的显示器。

1、LED与LCD的功耗比大约为1:10，LED更节能。

2、LED拥有更高的刷新速率，在视频方面有更好的性能表现。

3、LED提供宽达160°的视角，可以显示各种文字、数字、彩色图像及动画信息，可以播放电视、录像、VCD、DVD等彩***信号。

4、LED显示屏的单个元素反应速度是LCD液晶屏的1000倍，在强光下也可以照看不误，并且适应零下40度的低温。  

OLED发光原理

有机发光原理和发光二极管的发光原理相似，同样利用材料特性，将电子电洞在发光层上结合，电子由激发态降回基态，将多余能量以波的形式释出，而达到发光的功能。因此才有OLED和PLED的称呼。(OLED是小分子的有机电激发光二极管，PLED是聚合物的有机电激发光二极管。)

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OLED技术有何优点?

OLED是有机发光二极管，又称为有机电激光显示因为具备轻薄、省电等特性，因此从2003年开始，这种显示设备在MP3播放器上得到了广泛应用，而对于同属数码类产品的DC与手机，此前只是在一些展会上展示过采用OLED屏幕的工程样品，还并未走入实际应用的阶段。但OLED屏幕却具备了许多LCD不可比拟的优势，因此它也一直被业内人士所看好。

OLED应用

OLED现阶段主要应用于车用型显示器、行动电话、***、掌上型可携式小型计算机、个人数字助理器(PDA)、汽车音响及数字相机…等。未来将朝高荧光效率材料的开发、5吋全彩显示器的制作、有机组件新应用领域的开发、**辨率的全彩化小尺寸显示器发展，如智能型行动电话等。

于目前的液晶显示技术，OLED拥有超薄、抗震性能好、可视角度大、响应时间短、低温性好、发光效率高等多种优点。需要说明的是，虽然OLED已经逐渐被人们所熟知，但现在我们并没有大面积的看到OLED产品上市

浦东新区选别返工公司零部件厂商不是传统的来料加工，而要承担产品设计、制造、检验、质量保证、及供货以及市场服务的全部责任。

OBA检验流程事项

1． 所有转待判仓物料,需QA客诉会议或QA课长级（含）以上人员通知方可执行；

2． OBA出货检验异常→通知QC确认（QC会同产线一起）→确认NG→OBA开立异常单，隔离此批物料；如有争议，确认是否有签样和找QA复判；如复判OK，正常出货，如复判NG以不良品处理流程作业；OBA通知仓库另备一批出货，在出货紧急又无库存的情况下，非功能性不良需QA组长级确认此不良在客户端无影响，可协调OBA主管允收此批物料；功能性不良QA需报备品保理级主管，由理级主管通知方可放料；

3． 一颗料不可同时两人检验，除非是急料，出货时须分模号穴、FQC章日期；

4．不同产品不可放置同一栈板，出货检验如发现此现象，及时通知仓库分开放置，如不分开放置则不予检验；

5． 广达免验产品需有免验票方可出货，且免验票盖章要一半盖在免验票上另一半盖在箱子上，所有免验产品需一人检验，一人确认，OK后方可出货；

6． 出货海外产品，外箱J-LABLE上生产日期不可超过一个月，如有超出需通知QA且进行隔离，另所有外箱J-LABLE需刷条形码确认；

OLED与LED的显示屏发光原理

如今，LED市场已经饱和，价格战愈演愈烈，利润空间不断的被压缩。在这种背景之下，OLED应时而生，为广大商家开辟新的市场提供了广阔的前景，那么OLED和LED的区别到底在哪，它们的发光原理又是什么，下面我们一起来探讨一下

LED用的是金属材料，而oled用的是有机物材料，两者的发光原理是一样的，区别在于oled不需要背光源,自己本身会发光,是采用发光二极管阵列组成. 亮度要比LED液晶高,厚度更薄,是今后LED液晶屏的替代品.LED液晶屏需要背光源,亮度一般,在日光下显示度低.，但是目前应用*****。

LED应用可分为两大类：一是LED单管应用，包括背光源LED，红外线LED等；另外就是LED显示屏，目前，中国在LED基础材料制造方面与国际还存在着一定的差距，但就LED显示屏而言，中国的设计和生产技术水平基本与国际同步。

LED显示屏是由发光二极管排列组成的一显示器件。它采用低电压扫描驱动，具有：耗电少、使用寿命长、成本低、亮度高、故障少、视角大、可视距离远等特点。

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PCB 常见的品质问题

【板弯板翘】

可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】

刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】

PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。

【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。

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