自制复合集流体原理

复合铜箔：新型锂电池负极集流体材料铜箔是锂电池负极材料的重要组成部分，是影响锂电池能量密度和成本的关键材料。负极所采用的传统铜箔厚度通常为6um-12um，占电池质量比例约9%，占成本比例约8%-10%。复合铜箔是一种新型锂电池负极集流体材料，具备高安全、高比能、长寿命、低成本、强兼容等优势，有望替代传统铜箔成为主流技术路线。复合铜箔的结构为“铜-高分子材料-铜”三明治结构，以高分子绝缘树脂PET/PP/PI等材料作为“夹心”层，上下两面沉积金属铝或金属铜。复合集流体的生产厂家。自制复合集流体原理

无锡光润真空科技有限公司传统铜箔采用电解工艺，传统铝箔采用压延工艺传统铜箔又叫电解铜箔，工序包括电解溶铜、电解、表面处理、分切。主要生产流程是将铜材溶解后制成硫酸铜电解液，然后在电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化等处理，经分切、检测后制成成品并包装，共包括溶铜造液工序、生箔工序、后处理工序和分切工序四个生产工序。传统铝箔上游是电解铝，工序包括熔炼、轧制、铸轧、切边、退火等。熔炼制造复合集流体专业服务无锡光润专注于复合集流体。

复合集流体跨界新进玩家众多，做膜的、做传统铜箔的、做电磁屏蔽相关的、电镀的都来掺一脚。公开资料显示，复合集流体上游产业链有超声等公司，主要业务涉及磁控溅射、超声焊等设备制造领域。卖铲子的设备厂商信心满满，虽然他们不掌握对产品性能、可靠性、一致性的终评价。磁控溅射：设备国外先进，。磁控溅射技术是两步法复合铜箔的第一步，由于基膜不导电，铜不易直接沉积，需要先用磁控溅射技术在基膜表面形成纳米级铜层。国外设备比较先进

复合集流体   无锡光润  无锡光润您身边的生产复合集流体的**磁控溅射原理为用高能等离子体轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并沉积在基片表面，经历成膜过程，** 终形成薄膜。常规镀膜技术存在三大难关，主要在磁控溅射工序造成： 箔材穿孔：溅射铜种子层的过程中，高温的金属熔融物飞溅熔穿箔材，形成穿孔；其次因常规磁控溅射一般为原子沉积，铜种子层 致密度差，也增加了后续电镀加厚环节中的***出现率。 铜膜结合力差：常复合集流体——锂电池技术发展之利剑。

复合集流体特别是复合铜箔可实现大幅减重。根据高工锂电数据，传统铜箔占锂电池总重量比例约13%，是影响电池质量能量密度的关键材料。复合铜箔中铜厚度相比6μm铜箔减少66.67%，复合铝箔中铝厚度相比10μm铝箔减少80%。金属用量的节省部分用PET等材料进行替代后，保障安全性的同时重量更轻，产品综合性能更优。根据金美新材料官网，其复合铜箔面密度较传统铜箔降低77%，能量密度提高5%以上。在更轻的重量下，下游电池厂商有机会在电池单体中注入更多电解液或正负极活性物质以增加电池容量及延长电池寿命。低成本：根据高工锂电，我们预计理论上复合铜箔较传统铜箔降本40%+买复合集流体就找无锡光润。自动复合集流体欢迎来电

复合集流体有什么优点呢？自制复合集流体原理

复合集流体产业化下催化的新工艺环节：磁控溅射镀膜、蒸镀、水电镀膜。蒸发镀膜和磁控镀膜属于物相沉积，水电镀属于化学气相沉积。磁控溅射镀膜：电子在电场的作用下与氩气碰撞后，高能量的氩原子电离后撞击靶材表面，使得靶材发生溅射，溅射粒子在基片上沉积形成薄膜。 磁控溅射结合力好，但效率低导致镀膜成本高。磁控溅射镀膜的优势在于稳定性好、均匀度好、膜层致密、结合力好，但磁控溅射对金属材料纯度要求较高，加 工过程需要高纯氩气等特种气体，单位面积加工成本高于电镀。另外，磁自制复合集流体原理

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