四川HJT电镀铜产线

时间:2023年12月15日 来源:

电镀铜设备工序包括种子层制备、图形化、电镀三大环节,涌现多种设备方案。电镀铜 工艺尚未定型,各环节技术方案包括(1)种子层:设备主要采用 PVD,主要技术分歧 在于是否制备种子层、制备整面/局部种子层和种子层金属选用;(2)图形化:感光材料 分为干膜和油墨,主要技术分歧在于曝光显影环节选用掩膜类光刻/LDI 激光直写/激光 开槽;(3)电镀:主要技术分歧在于水平镀/垂直镀/光诱导电镀。釜川(无锡)智能科技有限公司,以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品,打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队,凭借技术竞争力,在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面都有独特优势;以高效加工制造、快速终端交付的能力,为客户提供整线工艺设备的交付服务。电镀铜是一种高效、环保的金属表面处理技术。四川HJT电镀铜产线

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适用电镀铜工艺的光伏电池片产能:当前PERC生产成本相对较低,且由于具备更高效率的N型电池,如TOPCon、HJT、IBC出现,我们认为未来PERC电池会被逐步替代,PERC电池不具有采用电镀铜工艺的必要性。N型电池作为新技术路线,降本是其规模化发展逻辑,电镀铜工艺作为降本增效的技术,为其降本可选技术路线之一。根据CPIA对各类电池技术市场占比变化趋势的预测,我们计算得出2022年到2030年,适用电镀铜工艺的全球N型电池(TOPCon、HJT、IBC)产能自13.87GW增长至504.28GW。西安HJT电镀铜路线光伏电镀铜设备,主要用于光伏电池硅片镀铜代替银浆丝网印刷。

电镀铜的电流效率是指在电镀过程中,实际沉积在工件表面的铜质量与理论上应沉积的铜质量之比。电流效率的计算公式为:电流效率=实际沉积铜质量/理论沉积铜质量×100%其中,实际沉积铜质量可以通过称量电镀前后工件的重量差来计算,而理论沉积铜质量则可以通过法拉第电解定律来计算。法拉第电解定律表明,在相同的电流密度下,电解质量与电流时间成正比,与电解液中离子浓度成正比。因此,在电镀铜的过程中,需要控制电流密度和电解液中铜离子的浓度,以提高电流效率。同时,还需要注意电镀过程中的温度、搅拌速度、PH值等因素,以保证电镀质量的稳定性和一致性。

光伏电镀铜技术路线优势之增效:(1)铜电镀电极导电性能优于银栅线,且与TCO层的接触特性更好,促进提高电池转换效率。A.金属电阻率影响着电极功率损耗与导电性能,纯铜具有更低电阻率。异质结低温银浆主要由银粉、有机树脂等材料构成,浆料固化后部分有机物不导电,使低温银浆的电阻率较高、电极功率损耗较大;同时,由于低温银浆烧结温度不超过250℃,浆料中Ag颗粒间粘结不紧密,具有较多的空隙,导致其线电阻的提高及串联电阻的增加。而铜电镀栅线使用纯铜,其电阻率接近纯银但明显低于低温银浆,且其电极结构致密均匀,没有明显空隙,可实现更低的线电阻率,降低电池电极欧姆损耗、提高电性能。B.金属与TCO层的接触特性影响着异质结太阳电池载流子收集、附着特性及电性能,铜电镀电极更具优势。银浆料与TCO透明导电薄膜之间的接触存在孔洞较多,造成其金属-半导体接触电阻的增加和电极附着性降低,影响了载流子的传输。而铜电镀电极易与透明导电薄膜紧密附着,无明显孔洞,使接触电阻较小,可以提高载流子收集几率。光伏电镀铜使用的为高速电镀药水。

电镀铜设备工艺的光伏电池片产能:当前PERC生产成本相对较低,且由于具备更高效率的N型电池,如TOPCon、HJT、IBC出现,我们认为未来PERC电池会被逐步替代,PERC电池不具有采用电镀铜工艺的必要性。N型电池作为新技术路线,降本是其规模化发展逻辑,电镀铜工艺作为降本增效的技术,为其降本可选技术路线之一。根据CPIA对各类电池技术市场占比变化趋势的预测,我们计算得出2022年到2030年,适用电镀铜工艺的全球N型电池(TOPCon、HJT、IBC)产能自13.87GW增长至504.28GW。电镀铜在种子层制备方式上,采用物理的气相沉积(PVD)。河南异质结电镀铜金属化设备

为了实现电镀铜,即金属化,首先需要在 TCO 膜之后镀一层金属(如铜)种子层。四川HJT电镀铜产线

电镀铜的硬度可以通过以下几种方式进行控制:1.电镀液的成分:电镀液的成分可以影响电镀铜的硬度。例如,添加一些有机添加剂可以使电镀铜的硬度增加。2.电镀液的温度:电镀液的温度可以影响电镀铜的晶粒大小和分布,从而影响其硬度。一般来说,较高的电镀液温度可以使电镀铜的硬度增加。3.电镀时间:电镀时间也可以影响电镀铜的硬度。一般来说,较长的电镀时间可以使电镀铜的硬度增加。4.电流密度:电流密度可以影响电镀铜的晶粒大小和分布,从而影响其硬度。一般来说,较高的电流密度可以使电镀铜的硬度增加。5.预处理:在电镀之前,对基材进行适当的预处理可以改善电镀铜的硬度。例如,通过机械打磨或化学处理可以使基材表面更加平整,从而使电镀铜的硬度增加。总之,电镀铜的硬度可以通过调整电镀液的成分、温度、时间和电流密度等参数以及对基材进行适当的预处理来进行控制。四川HJT电镀铜产线

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