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一．靶材磁控溅射的原理是什么？磁控溅射原理：在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场，溅射靶材在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气)，永久磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。

在电场的作用下，Ar气电离成正离子和电子，靶上加有一定的负高压，从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大，在阴极附近形成高密度的等离子体，Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面，以很高的速度轰击靶面，使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。 磁控溅射一般分为二种：直流溅射和射频溅射，其中直流溅射设备原理简单，在溅射金属时，其速率也快。 而是堆积在靶面上，容易产生冷场致弧光放电---打弧，使阴极溅射无法进行下去。镇江碲化铅靶功能

影响磁控靶溅射电压的主要因素有：靶面磁场、靶材材质、气体压强、阴-阳极间距等。本文详细分析这些因素距对靶溅射电压的影响。 　　一、 靶面磁场对靶溅射电压的影响 1. 磁控靶的阴极工作电压，随着靶面磁场的增加而降低，也随着靶面的溅射刻蚀槽加深而降低。溅射电流也随着靶面的溅射刻蚀槽加深而加大。这是因为靶的溅射刻蚀槽面会越来越接近靶材后面的磁钢的强磁场。因此，靶材的厚度是有限制的。较厚的非磁性靶材能够在较强的磁场中使用。 　　2. 铁磁性靶材会对磁控靶的溅射造成影响，由于大部分磁力线从铁磁性材料内部通过，使靶材表面磁场减少，需要很高电压才能让靶面点火起辉。除非磁场非常的强，否则磁性材靶材必须比非磁性材料要薄，才能起辉和正常运行(永磁结构的Ni靶的典型值<0.16cm，磁控靶非特殊设计最大值一般不宜超过3mm，Fe，co靶的最大值不超过2mm;电磁结构的靶可以溅射厚一些的靶材，甚至可达6mm厚)才能起辉和正常运行。正常工作时，磁控靶靶材表面的磁场强度为0.025T~0.05T左右;靶材溅射刻蚀即将穿孔时，其靶材表面的磁场强度大为提高，接近或大于0.1T左右。镇江碲化铅靶功能而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。

真空镀膜设备替代电镀设备是发展的必然     2012年全国化学电镀产生的污水和重金属排放量达到3.5亿吨，固体废物达到4.1万吨，酸性气体达到2.3万立方米，由于真空镀膜设备逐渐应用到市场上，污染排放量比2011年有所下降，但仍是一个不可忽视的数据，为处理这大量的污染，大部分企业已投放了共5868.1亿元在污水治理方面，464.8亿元在固体废物治理方面，974.9亿元在酸性气体治理方面，但仍然有部分企业没有完善治理措施，造成大量污染。         使用真空镀膜设备进行电镀可以有效改善污染情况，它不像化学电镀需要使用重金属溶液和酸性溶液进行镀膜，而是在真空环境下利用蒸发或溅射方式进行镀膜，完全没有污染产生，是一种绿色低碳、符合可持续发展战略的产业，已经越来越多企业淘汰了旧方式化学电镀而转用真空电镀，但还有很多企业没意识到环保的重要性，不懂得绿色生产其实是为自己和后代创建美好生存环境的道理。         绿色环保产业是必然的发展趋势，造成严重污染的化学电镀终会退出历史舞台，取而代之的是真空电镀，利用真空镀膜机镀膜成为主流是不可质疑的。

　真空离子镀的耐腐蚀性： 　　金属零件是要锈蚀的，但如果零件上镀有一层防蚀镀层，就能防止零件生锈。由于离子镀所获得的镀层致密度高，针 孔少，耐腐蚀性能好，并能沉积许多其他工艺至今不能沉积的优良防腐蚀镀层。因此，离子镀目前在镀防腐蚀材料方面应用广。如水上飞机的壁板及其他外表零件，可用此法镀复防止盐雾和海水腐蚀的防蚀镀层;与铝合金零件相配合的其他材料零件也可用此法镀铝，以防止电位差腐蚀。此外，随着飞机飞行速度和高度的提高以及宇宙探索的进展，钛合金的应用越来越多，如果仍象铝合金零件那样采用镀镉防腐蚀，使用中就有镉脆的危险;但如若镀以三氧化二铝，则能完全满足要求。不过电镀等工艺是无法镀这种材料的。离子镀却能大显神通。到目前为止，适合于用离子镀的防蚀材料除氧化铝以外，还有铬、钛、钽、不锈钢等。所镀的航空零件有螺钉、螺帽、铆钉、销钉、导管、接头、陀螺转子、精密齿轮、金属密封环等。4. 靶与地线之间短路  ----------关掉机器，把设备的溅射靶卸下来，靶附近的零件仔细清洗一下。

溅射过程不影响靶材合金、混合材质的比例和性质，所以如果是表面容易变质的靶材，如果不抛光去除表面变质部分，沉积到基材上的膜层性质就是表面变质的杂质。

有一部分靶材在安装之前需要抛光，比如铝靶材等活性金属靶材，长期暴露在大气中，表面容易形成一层氧化皮，在直流脉冲、中频溅射过程中，离子撞击的能量不足以破坏氧化皮，所以一般在溅射的时候进行物理抛光。

一般靶材抛光后，溅射速率、电压等工艺参数比较稳定，容易控制。

所以结论就是，活性金属靶材要求表面抛光，不活泼金属靶材不一定非要求表面抛光。其他非金属的靶材不需要抛光。 磁控溅射金属靶时，无法起辉的原因有很多，常见主要原因。无锡二氧化钒靶功能

不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。镇江碲化铅靶功能

磁控靶溅射沉积率的影响因素 溅射沉积率是表征成膜速度的参数，其沉积率高低除了与工作气体的种类与压力、靶材种类与“溅射刻蚀区“的面积大小、靶面温度与靶面磁场强度、靶源与基片的间距等影响因素外，还受靶面的功率密度，亦即靶电源输出的“溅射电压与电流”两个重要因素的直接影响。 1、溅射电压与沉积率 　　在影响溅射系数的诸因数中，当靶材、溅射气体等业已选定之后，比较起作用的就是磁控靶的放电电压。一般来说，在磁控溅射正常工艺范围内，放电电压越高，磁控靶的溅射系数就越大。 2、溅射电流与沉积率 磁控靶的溅射电流与靶面离子流成正比，因此对沉积率的影响比电压要大得多。增加溅射电流的办法有两个：一个是提高工作电压;另一个是适当提高工作气体压力。 3、溅射功率与沉积率 　　一般来说，磁控靶的溅射功率增高时，薄膜的沉积率速率也会变大;这里有一个先决条件，就是：加在磁控靶的溅射电压足够高，使工作气体离子在阴-阳极间电场中获得的能量，足以大过靶材的“溅射能量阀值”。镇江碲化铅靶功能

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