无锡脱碳层深度检测显微硬度计标注方法

显微硬度计试验中，试样表面光洁度一般都是很高的，往往是镜面，表面上没有明显观察特征，而显微硬度计中所有高倍测量显微镜的景深都是非常小的，只有1～2μm，所以在调焦找像平面时，对于缺乏经验的操作者是很困难的，显微硬度计甚至会碰坏物镜，所以操作者有的留用表面残留痕迹来找像平面，但有时往往无残留痕迹时，建议采用边缘找像法。即按上述同样方法使用照明光点(约为0.5～1mm)的中心对准试样表面轮廓边缘，则在目镜视场内看到半亮半暗的交界处即为此轮廓边缘，随后进一步调节升降即可找到此表面边缘的像。显微硬度计中所有高倍测量显微镜的景深都是非常小的。无锡脱碳层深度检测显微硬度计标注方法

显微硬度计分为多档试验力，具体选择哪一档试验力还是要结合材料的硬度和厚度进行选择，大的试验力从硬度压痕测量得到维氏硬度值来说比较有利，但容易造成底层基体材料对渗镀涂层的影响，从消除基体对渗镀涂层的影响来说应选择小的试验力，因此试验力的选择要适中。如渗镀涂层厚度20微米，硬度700HV，由维氏硬度计算公式HV=0.1891×F/D2（其中试验力F单位：N，显微硬度计压痕直径D单位：mm），如果选择50gf时，进行打压试验完后留在试样表面的压痕直径D可由维氏硬度计算公式得到，D=0.01151mm，按维氏硬度计国家标准要求的薄厚度要求是1.5D，50gf进行测试时薄厚度为1.5×0.01151=0.017265mm，显微硬度计材料厚度20微米大于薄厚度要求，材料能够承受50gf。绍兴齿轮渗碳淬火显微硬度计检测力显微硬度计精确的360度塔台等分技术，让塔台定位更加正确。

显微硬度计测试要点：显微硬度测量的准确程度与金相样品的表面质量有关，需经过磨光、抛光、浸蚀，以显示欲评定的组织。试样的表面状态：被评定试样的表面状态直接影响测试结果的可靠性。用机械方法制备的金相磨面，由于抛光时表层微量的范性变形，引起加工硬化，或者磨面表层由于形成氧化膜，因此所测得的显微硬度值较电解抛光磨面测得的显微硬度值高。试样好采用电解抛光，经适度浸蚀后立即测定显微硬度。显微硬度计选择正确的加载部位：压痕过分与晶界接近，或者延至晶界以外，那么测量结果会受到晶界或相邻第二相影响；如被测晶粒薄，压痕陷入下部晶粒，也将产生同样的影响。为了获得正确的显微硬度值，规定压痕位置距晶界至少一个压痕对角线长度，晶粒厚度至少10倍于压痕深度。为此，在选择测量对象时应取较大截面的晶粒，因为较小截面的晶粒其厚度有可能是较薄。

触摸屏显微硬度计：近几年，在硬度检测方面较重要的发展就是采用了触屏技术，显微硬度计而10年之前硬度试验的重点还在改进微处理器的控制上面，这一方面已有了很大改进，触屏技术的出现彻底打破了硬度测试仪器在获取和分析试验结果及相关数据方面的限制。触屏技术发展的价值可以从许多方面来认识。在生产和质量控制过程中联人硬度计。当需要时，硬度计就成为生产周期的相关要素。它可以作为控制工艺傲综合试验、抽样分析和标定数据，也可以在生产线上进行硬度检验。这些性能很有实际意义，许多生产厂商认为：硬度和装配、精加工工序一样是决定零件质量的重要因素。显微硬度计测量样本截面的硬度时，应根据压下的对角线长度和截面宽度选择载荷。

显微硬度计的操作方法：显微硬度计根据试验要求在操作面板上键入试验力延时保荷时间，每键入一次变化为五秒，[十]为加，[－]为减。按下操作面板(6)上的[START]键，此时加试验力，[LOADING]LED指示灯亮。试验力保持阶段时，延时[DWELL]LED亮，此时LCD屏上T按所选择时间倒计数，延时时间到，试验力卸除，卸试验力(UNLOADING)LED亮。在LED未灭前，不要转动压头测量转换手柄，否则会影响压痕测量精度，甚至损坏仪器。将转换手柄顺时针转动，使40X物镜处于主体前方。这时就可在测微目镜中测量对角线长度。显微硬度计使用时候注意这几点：换好后，要用一定硬度的钢样测试几次，直到连续两次所得硬度值相同为止。杭州自动读取压痕显微硬度计售价

显微硬度计还用于极小或极薄零件的测试，零件厚度可薄至3μm。无锡脱碳层深度检测显微硬度计标注方法

显微硬度计是光机电一体化的高新技术产品，该机器造型新颖，具有良好的可靠性，可操作性和直观性，是采用精密机械技术和光电技术的新型显微维氏和努普硬度测试仪器。显微硬度计采用计算机软件编程，光学测量系统。显微硬度计适应于测量薄材料及微小零件的硬度，如钟表、仪器、仪表中的零件，及表面镀层、渗碳层、氮化层的硬度、厚度等等。是检验产品质量、制定合理的加工工艺的重要手段，特别是将成为金属学、金相学，即材料科学方面常用的试验方法之一。无锡脱碳层深度检测显微硬度计标注方法

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