株洲混合氮化硅陶瓷

现代微电子技术发展异常迅速，电子系统及设备向大规模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向发展。电子系统集成度的提高将导致功率密度升高，以及电子元件和系统整体工作产生的热量增加，因此，有效的电子封装必须解决电子系统的散热问题，电子封装内基板材料的导热性能则是影响整个电子系统散热的关键。氮化硅陶瓷是综合性能比较好的结构陶瓷材料，单晶氮化硅的理论热导率可达400W/(m·k)，具有成为高导热基片的潜力。此外Si3N4的热膨胀系数为3.0×10-6/℃左右，与Si、SiC和GaAs等材料匹配良好，这使Si3N4成为一种极具吸引力的较强的导热的电子器件基板材料。氮化硅陶瓷哪家好，宜兴威特陶瓷值得信赖，欢迎有需求的朋友们联系我司！株洲混合氮化硅陶瓷

对Si3N4陶瓷基片导热性能影响的关键因素是Si3N4中晶格氧含量。Si3N4的两种晶型的粉体都可作为陶瓷基片的原料，但是无论选择a相还是β相原料，都要求具有较高的纯度，因为不纯的原料会引入较高含量的杂质，而杂质的存在会引起声子的散射，从而降低陶瓷的热导率。氮化硅陶瓷，是一种烧结时不收缩的无机材料陶瓷。氮化硅的强度很高，尤其是热压氮化硅，是世界上较为坚硬的物质之一。具有强度高、低密度、耐高温等性质。Si3N4 陶瓷是一种共价键化合物，基本结构单元为[ SiN4 ]四面体，硅原子位于四面体的中心，在其周围有四个氮原子，分别位于四面体的四个顶点，然后以每三个四面体共用一个原子的形式，在三维空间形成连续而又坚固的网络结构。吉林复合氮化硅陶瓷氮化硅陶瓷推荐，宜兴威特陶瓷值得信赖，欢迎您的光临！

氮化硅结构陶瓷具有优越的强度、 硬度、 绝缘性、 热传导、 耐高温、耐氧化、 耐腐蚀、 耐磨耗、 高温强度等特色， 因此， 在非常严苛的环境或工程应用条件下， 所展现的高稳定性与优异的机械性能， 在材料工业上已倍受瞩目， 其使用范围亦日渐扩大。 而全球及国内业界对于高精密度、 高耐磨耗、 高可靠度机械零组件或电子元件的要求日趋严格， 因而陶瓷产品的需求相当受重视， 其市场成长率也颇可观。氮化硅陶瓷结构陶瓷主要是指发挥其机械、 热、 化学等性能的一大类新型陶瓷材料， 它可以在许多苛刻的工作环境下服役， 因而成为许多新兴科学技术得以实现的关键。

氮化硅陶瓷是一种超硬物质，本身具有润滑性，并且耐磨损；除氢氟酸外，它不与其他无机酸反应(反应方程式Si3N4+4HF+9H2O=====3H2SiO3(沉淀)+4NH4F），抗腐蚀能力强，高温时抗氧化。而且它还能抵抗冷热冲击，在空气中加热到1 000℃以上，急剧冷却再急剧加热，也不会碎裂。正是由于氮化硅陶瓷具有如此优异的特性，人们常常利用它来制造轴承、气轮机叶片、机械密封环、长久性模具等机械构件。如果用耐高温而且不易传热的氮化硅陶瓷来制造发动机部件的受热面，不仅可以提高柴油机质量，节省燃料，而且能够提高热效率。氮化硅陶瓷可做燃气轮机的燃烧室、氮化硅机械密封环（氮化硅环）、输送铝液的电磁泵的管道（氮化硅管）及阀门、长久性模具、钢水分离环等。氮化硅陶瓷哪家专业，宜兴威特陶瓷值得信赖，期待您的来电！

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氮化硅陶瓷属于强共价键化合物，依靠固相扩散很难烧结致密，必需添加烧结助剂，如MgO、Al2O3、CaO和稀土氧化物等，在烧结过程，添加的烧结助剂中可以与氮化硅粉体表面的原生氧化物发生反应，形成低熔点的共晶熔液，利用液相烧结机理实现致密化。然而，烧结助剂所形成的晶界相自身的热导率较低，对氮化硅陶瓷热导率具有不利影响，如氮化硅陶瓷常用的Al2O3烧结助剂，在高温下会与氮化硅和其表面氧化物形成SiAlON固溶体，造成晶界附近的晶格发生畸变，对声子传热产生阻碍，从而大幅度降低氮化硅陶瓷的热导率。因此选用适合的烧结助剂，制定合理的配方体系是提升氮化硅热导率的关键途径。株洲混合氮化硅陶瓷