无锡质量阿尔法锡膏哪家强

锡粉形状：

1）锡粉颗粒长宽比小于1.2的称为真球状锡粉，反之则称为不定形

锡粉(JIS-Z-3284)。

2）锡粉形状直接影响锡膏使用性能---印刷性:真球状锡粉更利于

通过钢网, 球形焊料粉末在给定体积下总表面积**小。

3）采用不定形锡粉之锡膏作业中极易发生钢板塞孔及锡膏成型不

良从而造成印刷不良。

锡粉粒径分布：

锡粉粒径应呈正态分布，阿尔法锡膏，且锡粉尺寸集中在中心，尺寸较理想。

锡粉的氧化度控制：

1）锡粉在和助焊剂搅拌分装前的所有制程中都随时可能发生氧化。

2）管控参数：

 a.焊锡熔后喷粉环境中氧气含量的控制

 b.筛粉制程

 c.锡粉助焊膏搅拌混合制程

d.分装保存

3）整体锡粉氧化度不得超过0.1%,过量氧化会导致焊锡焊接性能下降及在焊接时产生大量锡珠。

4）氧化程度与锡粉的大小有关, 更细的锡粉更容易氧化。常用的检测方法有：锡珠试验和熔融称重法。

上海炽鹏新材料科技有限公司 和alpha公司长期稳定合作，alpha（爱尔法.阿尔法）焊锡产品质量稳定,已经遍销多个省市，并建立了销售网点，得到了支持。不断引进、消化、吸收技术产品，有严格的管理制度和完善的质保体系。 面对激烈的市场竞争，我们将本着"诚信为本，质量至上"的宗旨，和alpha公司紧密合作提供更多alpha焊锡（锡膏.锡丝.锡条.助焊剂）产品，以高质量、高性价比适应市场满足广大行业消费者的需求。

作为SMT生产关键工序的锡膏印刷机的焊膏印刷是SMT品质的重中之重，只有制定出合适的锡膏印刷参数，并掌握它们之间的规律，才能得到质量的焊膏印刷质量。在锡膏印刷机印刷中锡膏使用是关键的因素，下面上海炽鹏新材料大家分享一下锡膏印刷机在印刷锡膏时锡膏使用时的注意事项。 

1、锡膏在锡膏印刷机印刷前操作者使用**锡膏搅拌机搅拌焊膏使其均匀，比较好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测。

2、锡膏印刷机印刷过程中，对锡膏印刷质量进行 ** 检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。

3、在锡膏印刷机印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干， 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。

4、严格在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6 h以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。

5、锡膏印刷机印刷首块印刷板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等 5 点，记录数值， 要求锡膏厚度范围在模板厚度的 -10% ～ +15%。

6、锡膏印刷机印刷完成后按工艺要求清洗模板。

随着电子技术的长足发展，SMT与DIP焊接工艺应用的领域越来越***，其中，在SMT电子制造领域的应用可以说是伴随着5G通信基站及智能手机，汽车电子的发展应运而生，对于电子先进制造业来说，新兴的5G联合物联网、新能源汽车电子、可穿戴设备、智慧城市等领域，带来全新的机遇和发展空间！

全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，5G通信领域及智能手机等电子产品越来越小型化和高精密要求，同时，汽车电子PCBA焊接可靠性要求越来越高，安全性能要求越来越严格，电子制造针对SMT制造技术智能化的未来发展趋势，综合考虑柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，SMT电子焊接材料将面临工艺方面的挑战。

中国入关后上海很快成为世界SMT 设备生产供应商展示销售服务培训**为集中的城市，并带动长三角**崛起，全球电子制造市场进入中国时代。随后环渤海地区也抓住发展机遇，一跃成为中国第三大电子制造集中区域。新世纪**年，中国基本淘汰了THT 老一代电子组装技术，完成了SMT 在国内的普及。

一切的工业制造技术**都是为了生产力升级，以及产品良品率、可靠性的提升。

目前我国已经超越美国成为世界比较大的SMT应用大国，但前列电子制造技术方面仍然有所欠缺；国内外电子制造焊接工艺流程关键辅料SMT锡膏在中**市场上仍然差距较大，**领域几乎被国外主流品牌占领。

国内锡膏原创技术发展缓慢，锡膏研发人员数量少，水平参差不齐，且坚持时间短。

锡膏稳定性，可靠性经常出现问题，这也是国内外主流锡膏差距比较大的地方。

锡膏黏度是根据不同的厂商不同的产品而有不同的黏度值.锡膏的黏度一般取决于锡膏所采取的flux的成分和含量,而flux的成分和含量是锡膏供应商的命根子,不会轻易示人的.

锡膏的黏度单位可以采用pa.s (帕斯卡.秒)或者是poise (实际常用为centipoise,cp或者是kcp),它们的换算关系为1pa.s等于1 kcp,测试工具常见的有japan(敏感词语? )的malcom和美国的brookfield ,两者测量出来的数值一般没有直接的运算关系,因为两者的仪器的结构并不一致. malcom用的为spiral(有一个套筒,里面有一个类似钻头的机构)类型的,brookfield用的通常是T-bar spindle(一个十字叉),都是通过5或者10 rpm的转速,在25度左右测试出来的结果. japan的标准为JIS-Z-3284, IPC的标准为IPC-TM-650 ,一般的锡膏黏度值为600~1400 kcp,200~300pa.s,另外锡膏是一种非牛顿物质,在搅拌/剪切力的作用下，黏度会下降,并且需要一段时间才能恢复原来的数值.