无锡灌封胶生产

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的硅树脂系列产品，是一种双组份透明硅树脂灌封胶，由硅树脂和固化剂两部分组成，两种组分按10:1（质量比）混合后，通过硅氢加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是：固化无收缩、不放热，绝缘、防水防潮、无腐蚀，室温或加热固化，耐温范围广（-50℃～200℃），防水，高拉伸强度，符合RoHS指令要求。本产品主要用于光模组件连接器、光纤模块、工业控制器、高压电阻包、继电器、及太阳能电池的防水防潮灌封保护。灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体。无锡灌封胶生产

深圳市安品有机硅材料有限公司为太阳能光伏行业的光伏逆变器电感提供导热灌封解决方案，此处主要涉及到导热灌封胶在太阳能光伏行业的应用，例如，太阳能光伏行业存在逆变器电感温度较高的问题，若选用安品9225高导热灌封胶，可以有效地降低逆变器电感温度5摄氏度，用以达到客户的要求，从而提高产品的可靠性，延长产品的使用寿命。安品9225高导热灌封胶是双组份加成型硅橡胶，导热系数高，适用于电源中变压器、电感的散热灌封，次外光伏逆变器电感也会用到安品9210和905有机硅灌封胶产品。双组份灌封胶品牌安品9210有机硅灌封胶是一种双组份室温固化硅橡胶。

环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。

关于高导热灌封胶的应用介绍，从应用的行业划分，高导热灌封胶在新能源汽车行业的应用主要包括：电池、电机、电控等；高导热灌封胶在通讯设备行业的应用主要包括：基站、数据中心、能源系统、光通讯、电源；高导热灌封胶在太阳能行业的应用主要包括：面板、逆变器、保护器件；高导热灌封胶在消费电子行业的应用主要包括：笔记本、智能手机、平板；电机：电控、定子、转子、外壳；高导热灌封胶在工业控制行业的应用主要包括：电控、电机、模块电源。灌封胶的主要用途，适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。

安品AP-9621聚氨酯灌封胶，是一种聚氨酯双组份可加热固化和室温固化的灌封胶，固化后具有强度较高、韧性较高、抵抗湿气和其它大气组分，无溶剂、无固化副产物、在-45～120℃间稳定的机械和电气性能。本系列产品具有粘度低、固化速度快、材料强度高、韧性强、较高的耐高低温性能、低吸水性、良好的电气性能和附着性等特点，对基材有粘接力，安品AP-9621系列产品主要应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护；电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。双组份环氧灌封胶的特点是复合物作业粘度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异。双组份灌封胶品牌

聚氨酯灌封胶是较理想的电子元器件灌封保护材料。无锡灌封胶生产

灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体，而且还具备很好的防水、防潮、防腐蚀作用，质量好的灌封胶在固化后还具有绝缘性能，能有效保护电器使用的安全性。黏度较高的灌封胶在基材的时候，由于其流动性比较差，若施工环境温度较高，会导致基材里前面注入胶液先于后面的发生固化反应，胶液无法完成调理基材表面胶液厚度，固化后容易出现高低不平现象，甚至基材边缘部位无法完成彻底灌封，所以灌封胶的黏度直接影响灌封速度与灌封后效果。无锡灌封胶生产

深圳市安品有机硅材料有限公司主营品牌有安品,安品有机硅,ANPIN，发展规模团队不断壮大，该公司生产型的公司。公司致力于为客户提供安全、质量有保证的良好产品及服务，是一家有限责任公司企业。公司始终坚持客户需求优先的原则，致力于提供高质量的有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂。安品将以真诚的服务、创新的理念、***的产品，为彼此赢得全新的未来！