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Moldex3D Advanced 解决方案 Moldex3D Advanced 解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的 CAE 使用者，一个***洞悉产品设计的工具，涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。 Moldex3D Advanced解决方案的标准分析模块中几项特色包含：3D Coolant CFD可满足所有客户在RHCM、Conformal cooling的需求，也可以满足各类热塑与热固成型的客户。在前处理的部分，也将的Designer BLM 精进，其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点对点，求解器可自动计算接触面的结果连续性。人性化的工作流程与浅显易懂的使用接口将塑件和模具生成过程化繁为简，全自动网格生成让使用者能够轻易上手。 此外，Moldex3D Advanced 解决方案结合创新 2.5D 和 3D 模流分析成型技术，可以取得更精细更有效的结果。 用户可以很快了解产品特性，获得更深入的产品见解，并在实体成型前达成有效产品优化。Moldex3D Advanced 解决方案是企业成功把关产品质量、提升成本效益和创造竞争优势的质量利器。 Moldex3D Advanced Solution Package 001 具备与整合2.5D 和 3D 模流分析成型技术，呈现更精细有效的分析结果 eDesign实体网格自动生成技术 无锡质量moldflow价格价格

Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。 Moldex3D拥有前列的分析技术，可协助客户模拟更***的射出成型应用范围，来优化产品设计和可制造性，以达到缩短上市时间并提高更大的产品投资回报率。 特色 CAD嵌入式前处理 ***自动3D网格引擎 高解析三维网格技术 ***能平行运算 Moldex3D 网格 Moldex3D 网格支持各种不同的网格类型，包括 2D 三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel (brick)和金字塔型网格。Moldex3D 网格提供多种主流网格方法：纯三边形表面、以四面体为主的表面网格；纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。无锡质量moldflow价格价格

Moldex3D Viewer Moldex3D Viewer Download Moldex3D Viewer是一项Moldex3D分析结果观看工具，透过其强大的可视化分析能力，使用者可清楚观看预设的各项模拟结果。使用者可透过Moldex3D Project输出一个轻巧且便于传输的RSV结果档，并可汇入Viewer检视eDesign、Solid及Shell各项分析结果。 Moldex3D Viewer提供完整的沟通平台，能提升设计验证与优化的效率。对于跨部门的讨论与整合也更加方便。使用者可清楚观看预设的各项仿真结果，与产品设计团队、模具制造商、工程师、上级主管、客户甚至是协力厂，建立一***沟通平台，优化设计验证，更完整评估从产品设计到成型制造的过程对于结构效能上的影响，有效提升项目成员间更紧密的合作关系，强化整体生产力。

为各式模型打造完整的水路和冷却系统 Moldex3D Advanced Solution Package 004Moldex3D Advanced Solution Package 002 对于一般具有大面积与薄壳特征的射出成型塑件, Moldex3D Advanced 解决方案提供一系列精细且***的网格工具，可以成功快速地打造2.5D模型。**的自动化真实3D网格**技术，让使用者能轻松快速建立真实3D网格模型。自动智能加工精灵则可指引用户完成进浇系统、冷却系统和模座建置，并附有自动除错功能。 此外，用户可以详细地观察实体网格于分析后各区块的结果，包括精细的设计特点和进浇口附近流动行为。Moldex3D Designer 前处理**工具大幅增进使用者的分析效率与便利性，更有效、更有弹性地进行产品验证与设计优化。 同时展现 2.5D 和 3D 准确分析 Moldex3D Professional 解决方案可以在几分钟内完成 2.5D 模型仿真，强大的 3D 模拟技术可以从容且极具效率地处理复杂的射出塑件，设计者可从详尽的分析结果中获得精辟的知识且能及早发现潜在问题。材料数据库(Material Database)和制程精灵(Process wizard)协助使用者在设计初期即轻松完成设计变更，优化设计。

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。吉林质量udb材料测试价格

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据调查，Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务企业开始根据不同客户群体，分别建设有针对性的渠道。渠道分销利润日渐稀薄，渠道分销商根据自身对于不同行业用户的实施经验不断地影响自身渠道线上的不同地市的代理商，从而带动不同地市的***代理商也逐渐地转变经营模式。目前我国的销售市场已经呈现扁平化的特点，伴随着日益激烈的市场竞争，扁平化的分销趋势在行业的未来发展过程中亦将愈发明显。销售的扁平化将使零售终端位置突出，但也会带来管理的困难和成本的增加。利用数码、电脑进行流水作业是当下数码、电脑的主流生产模式，面对招工、成本以及效率等问题， 数码、电脑企业必须借助科技来武装自己，提高企业的核心竞争力，加快转变生产模式。作为互联网营销时代之下的新秀，生产型赢得越来越多消费者的青睐。不少企业深知新技术对于行业发展的重要所在。为此，行业内的不少企业都成功研发出来**行业的产品。无锡质量moldflow价格价格

苏州邦客思信息科技有限公司坐落在苏州市相城区嘉元路959号元和大厦406室，是一家专业的计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的销售；机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务；模具的开发和销售及技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）公司。目前我公司在职员工达到5~10人人，是一个有活力有能力有创新精神的高效团队。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德，树立了优良的Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务形象，赢得了社会各界的信任和认可。