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ALD:海外供应商包括韩国NCD、荷兰SolayTec、荷兰Levitech等;国内主要为理想能源、无锡微导、无锡松煜等。PERC电池技术在BSF基础上增加了背面钝化与激光开槽两道工序,相应增加了背钝化沉积设备与激光划线设备的使用。主流的PERC钝化工艺方案包括:板式PECVD方案:背面:采用板式二合一PECVD(氧化铝+氮化硅)一次性完成沉积;正面:采用管式/板式PECVD(氮化硅)完成沉积。?管式PECVD方案:背面:采用管式二合一PECVD(氧化铝+氮化硅)一次性完成沉积;?正面:采用管式/板式PECVD(氮化硅)完成沉积。ALD方案:背面:采用ALD(氧化铝)+PECVD(氮化硅)完成沉积;正面:采用PECVD(氮化硅)完成沉积。价值构成:PERC技术需在现有BSF基础上做部分设备的采购即可实现产线升级,其与现有设备的良好兼容性也是使其在众多技术中脱颖而出的原因之一。以采购国产设备为前提假设,PERC电池技术单位(1GW)设备投资规模约2亿元~3亿元,其中,薄膜沉积设备占比约30%~35%,印刷烧结设备占比约20%。半导体设备进口报关准备好必要的进口许可证和证明文件。无锡靠谱的半导体设备进口报关服务
光刻机是芯片制造的设备之一,想要从国外进口二手光刻机,需要注意什么?进口二手光刻机报关清关流程是如何操作的?二手光刻机进口报关需要准备哪些资料?光刻机是芯片生产过程中不可或缺的设备,而性能越是出色的光刻机,越是可以帮助芯片制造商减少成本,提高生产效率,光刻机堪称现代光学工业之花,其制造难度之大,全世界只有少数几家公司能够制造。国外品牌主要以荷兰ASML,日本Nikon和日本Canon三大品牌为主。随着5G以及人工智能的发展,电子产品在我们的生活中发挥着极为重要的作用,但由于芯片制造是我国的一个薄弱环节,集成电路(半导体芯片)一直是我国电子业发展心病,目前我国半导体产业对外严重依赖,国内约有八成的半导体芯片需要进口。据相关数据显示,中国是全球比较大的半导体进口市场,去年总进口值高达3400亿,占全球比例的60%。想要从国外进口二手光刻机,需要注意什么?二手光刻机进口前要先提前办理CCIC合格证。另外,为方便海关审价,以免造成不必要的损失,需要提前准备好货物的相关信息包括货物的中文品名、商品编码、货物图片、新旧程度、铭牌、功能、功率、用途、牌子、型号、产地、货量、箱单、发票、合同、提单、原厂发票等。南京办理半导体设备进口报关气垫车进口二手半导体设备报关,关于二手半导体设备报关注意事项 。
ASML2017年光刻机全球市占率,其EUV光刻机实现全球垄断;Nikon2017年光刻机全球市占率,相较ASML在价格方面具备一定优势;?Canon主要集中于面板等领域,**光刻机市场参与不多;SMEE为全球LED光刻机主要供应商,作为国内**光刻机的**,2018年3月其所承担的“02专项”“90nm光刻机”通过国家验收,为全球第四家掌握光刻机系统设计与系统集成技术的企业,但相较于ASML**的先进水平仍有差距。2)刻蚀机:芯片线宽的缩小以及新制造工艺的采用使刻蚀机使用量有所增加刻蚀机为晶圆制造三大主要设备之一,包括两种基本的刻蚀工艺,分别为干法刻蚀与湿法腐蚀。其中,干法刻蚀(**为等离子体干法刻蚀)为主流刻蚀技术,湿法腐蚀常用于尺寸较**于3微米)场景或去除干法刻蚀后的残留物。根据被刻蚀材料的不同,干法刻蚀还可以进一步分为金属刻蚀、介质刻蚀、硅刻蚀。竞争格局:根据TheInformationNetwork的统计数据,2017年全球刻蚀机主要供应商包括泛林半导体(LamResearch)、东京电子(TokyoElectron)、应用材料(AppliedMaterials),其全球市占率分别为55%、20%、19%。国内供应商以中微公司、北方华创为**,预计国内市占率接近20%。
硅晶圆包括抛光片/退火片/外延片/节隔离片/绝缘体上硅片。其中:抛光片用量比较大,为其他硅片产品二次加工的基础材料。?外延生长具有单晶薄膜的衬底晶片称为外延片。抛光片用氢气/氩气通过加热处理后结晶品质进一步提升称为退火片。绝缘体上硅指某绝缘衬底上再形成一层单晶硅薄膜或单晶硅薄膜被某绝缘层(如SiO2)从支撑的硅衬底中分开,即实现制造器件的薄膜材料与衬底材料完全分离。2、硅应用:电子级多晶硅应用于集成电路产业多晶硅材料根据纯度的不同,分为电子级多晶硅、太阳能电池级多晶硅、冶金级多晶硅。其中,电子级多晶硅的纯度要求为99.%(11个9)、太阳能电池级多晶硅要求为(6个9),划分电子级太阳能级多晶硅与否的标准为硼与磷杂质的含量。电子级多晶硅主要应用于芯片制造以及可控硅等。应用方面,冶金级多晶硅用于制取高纯多晶硅;太阳能电池级多晶硅应用于光伏产业,消耗量占多晶硅总量约95%以上。电子级多晶硅应用于集成电路产业,下游覆盖计算机、通信、汽车电子、物联网、消费电子等,为电子设备的构成。单晶硅生长方包括直拉法与区熔法。晶体生长指将多晶块转变为单晶,并给予正确的定向与适量的N型/P型掺杂。直拉法:单晶硅生长的主要方法。自动曝光机报关、匀胶/显影设备报关、离子刻蚀机报关、等离子切割设备报关、PECVD系统报关。
产业链中游企业下游企业都是大众接触的公司,包含了手机厂商苹果、三星、华为等,汽车领域的特斯拉、比亚迪,个人电脑领域的联想、惠普等,另外还有物联网、医疗电子等应用领域。图三:下游企业,芯片应用领域和公司在半导体行业景气度高企,物联网、5G、AI、汽车电子等创新应用驱动下,国家政策大力支持,产业逐渐向国内转移,国产化替代加速的大背景下,国内半导体产业快速发展,相关公司有望深度收益。设计:兆易创新,紫光国芯,圣邦股份;制造:中芯国际;封测:长电科技,华天科技;分立器件:扬杰科技;设备:北方华创,长川科技;材料:江丰电子,上海新阳。1)兆易创新:NorFlash&DRAM公司是中国的存储芯片全平台公司。主要产品为NORFlash、NANDFlash及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。牵手合肥产投,进军DRAM领域。公司2017年10月与合肥产投签署了《关于存储器研发项目之合作协议》,将开展19nm制程工艺存储器(含DRAM等)的研发项目,预算约为180亿元人民币,目标是在2018年底前研发成功。入股中芯国际,战略合作形成虚拟IDM。2017年11月。上海提供半导体晶圆设备进口报关代理公司,天津进口二手半导体晶圆设备服务公司。深圳半导体设备进口报关经验丰富
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国内集成电路12英寸、28纳米制程主要设备已成功进入量产线,具体包括薄膜沉积设备、CMP抛光设备、刻蚀机、清洗设备、离子注入机等,其中,刻蚀机已具备一定的国际竞争力。1)光刻机:ASML垄断超市场光刻机为大规模集成电路设备。光源作为光刻机的构成,很大程度上决定了光刻机的工艺水平。光源的变迁先后经历:(a)紫外光源(UV:UltravioletLight),波长小缩小至365nm;(b)深紫外光源(DUV:DeepUltravioletLight),其中ArFImmersion实际等效波长为134nm;(c)极紫外光源(EUV:ExtremeUltravioletLight),目前大部分比较高工艺制程半导体芯片均采用EUV光源。竞争格局:全球为荷兰ASML,其他包括日本Nikon、日本Canon等。国内从事集成电路光刻机生产制造的企业主要为上海微电子(SMEE)与中国电科(CETC)旗下的电科装备。无锡靠谱的半导体设备进口报关服务
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