在集成电路设计中，物理验证的关键步骤包括哪些？

物理验证在集成电路设计流程中至关重要，它包括多个关键步骤。首先是设计规则检查（DRC），用于验证设计是否符合特定的工艺要求。其次是版图与原理图对比验证（LVS），确保版图的连通性与原理图相匹配。此外，还有版图与掩模对比验证（LVS），这是为了确保版图数据的准确性。后，进行天线效应和热点分析等后仿真验证，以确保电路在实际工作条件下的性能。这些步骤有助于发现并修正设计中的问题，提高芯片的良率。

在集成电路设计中，物理验证是确保设计能够成功制造的重要环节。关键步骤包括设计规则检查（DRC），用于检查设计是否违反了工艺规则。版图与原理图对比验证（LVS）是必要的，以确保版图的连通性与原理图相符。此外，还需要进行版图与掩模对比验证（LVS），这是为了验证版图数据的准确性。后，进行电磁兼容性（EMC）和信号完整性（SI）分析，以确保电路在高速运行时的稳定性。这些步骤有助于提前发现并解决可能影响芯片性能和可靠性的问题。