SMT贴片加工的顺序是什么？

深圳市而为科技有限公司2023-05-31

物料烘烤→取用锡膏→SPI→贴装→回流焊→AOI→返修，1、物料烘烤对于库存超过3个月的芯片，PCB板，模块及特殊物料都要进行120℃ 24H的高温烘烤，对于MIC麦克风LED灯等不耐高温的物件，要进行60℃ 24H 的低温烘烤；2、锡膏取用（回温→搅拌→使用）我们的锡膏由于是长期存放在2~10℃的环境里，所以在取用之前需要进行回温处理，回温之后需要用搅拌机将锡膏进行搅拌，然后才能进行印刷使用；

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深圳市而为科技有限公司 2023-06-02

3、SPI3D检测。锡膏印刷到电路板上之后，PCB会通过传送带到达SPI设备，SPI会从锡膏印刷的厚度、宽度、长度以及锡面的良好情况进行检测；4、贴装。 PCB流到贴片机之后，机器会通过设定好的程序，选择合适的物料贴到相对应的位号；

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深圳市而为科技有限公司 2023-06-06

5、回流焊。贴满物料的pcb流到了回流焊前面，依次经过148℃到252℃的十个阶梯温度区，安全的将我们的元器件和PCB板贴合在一起。 6、在线AOI检测。AOI即自动光学检测仪，通过高清扫描可以对刚出炉的PCB板进行检查，可以检查出PCB板上是否少料，物料是否移位，焊点之间是否连锡，元器件是否有立碑偏移等情况；7、返修。对于在AOI或者人工发现PCB板上的问题，需要通过维修工程师进行返修处理，返修好的PCB板会连同正常下线的板子一同送往DIP插件。

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