哪些因素会有机会导致晶振失效？

深圳市晶远兴电子科技有限公司2024-03-14

JINYX晶远兴晶振和大家聊聊，有机会大致晶振失效的因素是哪些？一. 超声波技术, 覆膜, 清洗，焊接。晶振产品是不适宜使用于任何超声波清洗工艺上；二. PCB切割，在大多数情况下，小尺寸的PCB是从完成组件组装后的大型PCB板上切出的。PCB上的切割力度会对放置在靠近切割边缘的晶振造成影响。如果此切割力度太大，会有可以损坏晶振结构。晶振失效通常取决于PCB板上的位置; 即那些有问题的小型PCB总是会在大型板的同一位置找到。穿孔和V形设计可以减少切割过程中的力和应力；三.回流焊温度：1.快速升高或降低回流焊温度会有可能导致晶振的失效。因此，强烈建议遵循晶振制造商提供的回流曲线来进行焊接，或与晶振制造商联系沟通关于焊接的注意事项。2.PCBA可能需要进行两次回流焊，特别是电路板的两面都有组件的PCBA。在高温下进行两次回流焊后的晶振有很高的失效可能性。因此，建议晶振应只通过回流处理一次。四.PCB板弯曲；五.跌落冲击；六. PCBA 返修；七. PCB电路设计。